ホバーでズームイン
熱シリコングリース30Gシリンジ液体ギャップ充填材ヒートシンク熱PCB CPU LEDライト用
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キー属性
中核事業の明細
CAS番号
7085-85-0
その他の属性
原産地
Guangdong, China
主要な原料
シリコーン
使用法
Heat dissipation for electronics
その他の名前
thermal silicone sealant
MF
C6H7NO2
EINECS番号
230-391-5
分類
揮発支払能力がある接着剤
銘柄
LTD
モデル番号
LE300
タイプ
Paste
Other name
Thermal grease/paste
Thermal Conductivity
3.0W/mk,1.2W/mk,2.0W/mk,3.8W/mk,5W/mk
Sample
Freely Provided
Thermal Resistance
0.009~0.15psi
Color
White And Gray
Package
Syringe/Can/Barrel Package,Customized Specification is Available
Feature
Silicone Paste/Micro-adhesive/Low Thermal Resistance
Use Temp
-40~200℃
Usage
Semiconductor/CPU/GPU/PCB/PC/LED etc
Shape
Liquid/paste material
包装と配送
梱包の詳細
Packed in Syringe/Can/Barrel Package and then Carton;
Standard Specifications are 40g,1kg, 5kg, 10kg and 20kg; 10cc,15cc
Customized specification is available;
Standard Specifications are 40g,1kg, 5kg, 10kg and 20kg; 10cc,15cc
Customized specification is available;
販売単位：
単一品目
単一のパッケージサイズ：
10X10X10 cm
単一の総重量：
0.100 kg
リードタイム
| 数量 (単位) | 1 - 500000 | 500001 - 1000000 | > 1000000 |
| 推定時間（日） | 3 | 5 | 交渉による |
サプライヤーからの製品説明
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500 - 999 単位
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