電着ダイヤモンドディスコ/切断刃

$20.00 - $72.00 / pcs | 1 pcs (最小。オーダー)
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概要
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原産地:
China
銘柄:
Hongtuo
材料:
ダイヤモンド
Eletroplated:
ニッケル
アプリケーション:
シリコン。 GasAs 、ギャップ。 LiTa03
厚さ:
0.015 ミリメートル-0.1 ミリメートル
サイズ:
50-10 ミリメートル
刃材料:
ダイヤモンド
タイプ:
鋸刃
仕上げ:
窒化物
包装 & 出荷
包装
カートンケース

ダイヤモンド電着ディスコ/切断刃

このシリーズブレード採用新しいeletroformed技術実現高performence、高レベル連続加工のシリコン、抵抗、セラミックと半導体包装材料。

 

アプリケーション:シリコン、gasas、ギャップ、LiTa03と他の材料。

 

特徴:

1。ディープ切断と溝入れが可能です使用して超薄型ブレード。

2.刃厚0.015ミリメートル-0.1ミリメートル

3. wide範囲のグリットサイズとボンドタイプはavaliableに満たすアプリケーション要件。

 

 

 

 

 

 

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