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Bgaチップ修理機WDS 700 With HD Camera For iphone ic除去機CPU EMMC U2 IC Chip Soldering

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キー属性

その他の属性

条件
新しい
機械タイプ
Bgaのリペアマシン
適用産業
小売
ショールーム場所
なし
ビデオ発信の検査
提供
機械テストレポート
提供
マーケティングタイプ
新製品 2020
保証のコアコンポーネント
1年
コアコンポーネント
Plc
原産地
Guangdong, China
保証
1 年
キーセールスポイント
操作しやすい
重量 (KG)
50キロ
銘柄
WDS pcb solder station
電圧
110v/220v
現在
信頼できる
評価される容量
2500ワット
評価される使用率
100%
次元
L450 * W470 * H670mm
使用法
Bgaのリペアマシン
総電力
Ic除去機
低発熱電源
1200ワット
Pcbサイズ
140*160ミリメートル、最小5*5ミリメートル
Bgaチップサイズ
80*80ミリメートル、最小1*1ミリメートル
位置モード
V字型カードスロット、pcbホルダーことによって調整可能でxとy軸
白と青
電気材料
高感度温度制御モジュール、タッチスクリーン (台湾)
保証
1年、生涯maintainence
トレーニング
を無料のトレーニング操作経由ウェブカメラや工場
重量
45キロ
を保証期間後にサービス
ビデオ技術サポート, オンラインサポート, スペアパーツ, フィールドメンテナンスと修理サービス
ローカルサービス場所
なし
アフターサービス提供
無料のスペアパーツ, フィールドインストール、試運転とトレーニング, フィールドメンテナンスと修理サービス, ビデオ技術サポート, オンラインサポート
認証
Ce iso

包装と配送

梱包の詳細
bga chip repair machine WDS 700 With HD Camera For iphone ic remove machine CPU EMMC U2 IC Chip Soldering
販売単位:
単一品目
単一のパッケージサイズ:
50X50X70 cm
単一の総重量:
60.000 kg

リードタイム

数量 (ピース)1 - 1 > 1
推定時間(日)3交渉による

カスタマイズ

カスタマイズされたロゴ
最低 注文: 10

サプライヤーからの製品説明

最低発注数量: 1 ピース
₫81,393,061

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