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ラップトップ/ps3/xbox/携帯電話修理用のWDS-620 BGAチップはんだ除去およびはんだ付け機

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キー属性

中核事業の明細

機械タイプ
溶接マニピュレータ

その他の属性

条件
新しい
適用産業
機械修理店, 製造工場, 小売
ショールーム場所
なし
ビデオ発信の検査
提供
機械テストレポート
提供
マーケティングタイプ
人気商品
保証のコアコンポーネント
1 年
コアコンポーネント
Plc, ベアリング, モーター
原産地
China
保証
1 年
キーセールスポイント
有名なブランド PLC
重量 (KG)
90
提供される売り上げ後のサービス
無料のスペアパーツ
総パワー
5300W
アッパー暖房力
1200Wモバイルはんだ付け脱はんだステーション
暖房力を下げる
第2ゾーン: 1200W、第3ゾーン: IR 2700W
PCBサイズ
マックス400*390mm、分10*10mm
カラー
白または青
BGAチップサイズ
マックス80*80mm、最小1*1mm
認証
CE ISO

包装と配送

梱包の詳細
mobile soldering desoldering station for WDS-620 bga chip desoldering and soldering machine for laptop / ps3 / xbox / mobile phone repair
1) Standard Export Wooden Box Package
2) As Per Buyer's Requirement
販売単位:
単一品目
単一のパッケージサイズ:
82X72X89 cm
単一の総重量:
90.000 kg

リードタイム

サプライヤーからの製品説明

最低発注数量: 2 ピース
JP¥726,153

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