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      TPM 2.0シリーズSPI/LPCインターフェース信頼できるプラットフォームモジュールASUS/MSI/GIGA/INTEL/ASROCK TPM 2.0チップTpmモジュール (PCマザーボード用)

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      Shenzhen Broachlink Technology Limited2 yrsCN
      ホバーでズームイン

      キー属性

      中核事業の明細

      製品のステータス
      ストック

      その他の属性

      原産地
      Guangdong, China
      プライベート金型
      はい
      銘柄
      broachlink
      サイズ
      薄い
      商品名
      信頼できるプラットフォームモジュール
      P/N
      BL-TPMシリーズ
      チップセット
      Infineon-SLB9665TT2.0
      ピンヘッダー
      14ピン
      で使用
      マザーボード
      パッケージ
      外のカートン箱
      インターフェイス
      LPC
      EMC認証
      CE/FCC

      包装と配送

      販売単位：
      単一品目
      単一のパッケージサイズ：
      6X3X4 cm
      単一の総重量：
      0.010 kg
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