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はんだ付け錫植栽プラットフォーム修理キットBGA Reballing Stencil for Mobile Phone CPU MSM8953/8956/8976/MT6797/6795W/6595 U2
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Shenzhen Huimintong Parts Co., Ltd.
多業務専門サプライヤー
3 yrs
CN
ホバーでズームイン
キー属性
その他の属性
銘柄
Amaoe
アプリケーション
携帯電話
材料
S2合金工具鋼
Iphoneのために使用
サポート
Product Name
BGA Reballing Stencil For Mobile Phone CPU
keyword
For Mobile Phone CPU BGA Reballing Stencil
Application
Mobile Phone CPU MSM Repair Reballing Stencil
Thickness
0.12mm
Package
Box
Shipment
Standard/Express
Quality
New
Delivery Time
3-7days
包装と配送
販売単位:
単一品目
単一のパッケージサイズ:
10X10X10 cm
単一の総重量:
0.300 kg
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