高感度デバイス低温エポキシ接着剤ポッティング材料
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キー属性
中核事業の明細
CAS番号
DM-6109
その他の属性
原産地
Guangdong, China
主要な原料
エポキシ
使用法
構造, パッキング, memory card, CCD or CMOS assembly
その他の名前
Sensitive devices low temperature epoxy adhesive
MF
NONE
EINECS番号
DM-6109
分類
他の接着剤
銘柄
DeepMaterial
モデル番号
DM-6109
タイプ
Sensitive devices low temperature epoxy adhesive
Product name
Sensitive devices low temperature epoxy adhesive potting material
Product type
Low temperature curing epoxy adhesive
Form
Single component
Viscosity cps
30000
Use
for electrical appliances, for MEMS
Color
Blace
Product Description
With any temperature and thermal treatment, matt excellent adhesion
Curing system
has good adhesion to a variety of materials in a very short time
Application scenario
CMOS and other temperature sensitive devices are bonded
Curing conditions
10min@80℃
包装と配送
梱包の詳細
最高の低温硬化接着剤パッケージ:
アルミホイルバッグ + フォームインキュベーター
アルミホイルバッグ + フォームインキュベーター
販売単位：
単一品目
単一のパッケージサイズ：
58X42X58 cm
単一の総重量：
30.000 kg
供給能力
供給能力
最高の低温硬化接着剤
リードタイム
| 数量 (単位) | 1 - 1 | > 1 |
| 推定時間（日） | 7 | 交渉による |
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サンプル価格：
$50.00/単位
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