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      電子部品カプセル化用のセルフレベリング熱伝導性エポキシ樹脂Ab接着剤接着剤エポキシポッティングコンパウンド

      レビューはまだありません1 注文
      Zhengzhou Huayu Technology Co., Ltd.3 yrsCN

      キー属性

      中核事業の明細

      CAS番号
      38891-59-7

      その他の属性

      原産地
      China
      主要な原料
      エポキシ
      使用法
      electronic
      分類
      二重部品の接着剤
      銘柄
      JIAGU
      モデル番号
      HY484D
      タイプ
      epoxy potting compound
      Product name
      epoxy potting compound
      Application
      potting and encapsulation power drive heat sensor
      Color
      white grey black
      Material
      epoxy and hardener
      Feature
      self-leveling
      Advantage
      thermal conductive epoxy potting
      Viscosity
      Low Viscosity
      Mixing Ratio
      A:B=5:1
      Thermal conductivity
      0.7~2.0
      Curing system
      reactive curing

      包装と配送

      ポート
      Shenzhen
      販売単位：
      単一品目
      単一のパッケージサイズ：
      32X5X5 cm
      単一の総重量：
      1.000 kg
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      リードタイム

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      推定時間（日）2交渉による
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      最大発注数量： 2 キログラム
      サンプル価格：
      $1.00/キログラム

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