ホバーでズームイン
Professional Electronic Components Chips Supplier GAP01FP Signal Processing Subsystem 18-DIP GAP-01FP Through Hole
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キー属性
その他の属性
原産地
China
銘柄
Original
モデル番号
GAP01FP
説明
IC SIGNAL PROCES SUBSYST 18DIP
包装タイプ
Bulk
適用
Specialized ICs
タイプ
Specialized ICs
パッケージ/ケース
18-DIP
シリーズ
Original
機能
signal processing subsystem
取付タイプ
Through Hole
製造日コード
New Or Contact
クロスリファレンス
Original
Function
signal processing subsystem
包装と配送
販売単位：
単一品目
単一のパッケージサイズ：
1X1X1 cm
単一の総重量：
0.015 kg
リードタイム
| 数量 (ピース) | 1 - 5000 | > 5000 |
| 推定時間（日） | 15 | 交渉による |
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サンプル
最大発注数量： 1 ピース
サンプル価格：
RUB 772.00/ピース
カスタマイズ
カスタマイズされたロゴ
最低 注文: 50000
カスタマイズされたパッケージ
最低 注文: 50000
グラフィックのカスタマイズ
最低 注文: 50000
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サプライヤーからの製品説明
50 - 999 ピース
RUB 772.31
1000 - 4999 ピース
RUB 552.20
>= 5000 ピース
RUB 482.69
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