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マザーボードiPhone6s携帯電話修理ツールDH-5860 BGAリワークステーション

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キー属性

その他の属性

条件
新しい
適用産業
機械修理店, 製造工場, 小売, Repair shop
ビデオ発信の検査
提供
機械テストレポート
提供
マーケティングタイプ
Popular model
保証のコアコンポーネント
1 年
コアコンポーネント
ベアリング, ポンプ, Touchscreen
ショールーム場所
米国, イタリア, フィリピン, ブラジル, ペルー, インド, メキシコ, ロシア, 韓国
原産地
Guangdong, China
保証
1 年
キーセールスポイント
3 heating areas
重量 (KG)
38 KG
タイプ
はんだ付けする場所
銘柄
Dinghua(BGA Rework Station)
次元
800x900x750mm
使用法
Chip level set reparing
Product name
Dinghua DH-5860 Mobile Phone BGA Rework Station
PCB size
Max 500*400 mm Min 22*22 mm
Level
Manual + Touch screen
Positioning
V-shape card slot, PCB holder can be adjustable by X and Y axes
Machine type
Superior PCB motherboard repair station
Application
All kinds of BGA chips or motherboard
Heating
3 independent heating zones
Temperature control
K-type thermocouple closed loop control, independent temperature
Available BGA chip
2*2mm-80*80mm
Function
reballing, repair motherboards, BGA, laptop chip, mobile phone chip

包装と配送

梱包の詳細
Standard plywooden box. Dimesion: 760*680*680mm
Dinghua DH-5860 Mobile Phone BGA Rework Station
ポート
Shenzhen

供給能力

供給能力
500 pcs per Month Dinghua DH-5860携帯電話BGAリワークステーション

リードタイム

数量 (ピース)1 - 2021 - 50 > 50
推定時間(日)34交渉による

サプライヤーからの製品説明

1 - 4 ピース
₫45,751,339
>= 5 ピース
₫38,126,116

バリエーション

合計オプション数:

送料

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