ホバーでズームイン
Lowコスト高品質BGA Reballingミリメートルホットエアーノズルノートパソコンの修理
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キー属性
その他の属性
条件
新しい
機械タイプ
溶接マニピュレータ
適用産業
機械修理店, 製造工場, 家庭, ノートパソコンの修理センター
ショールーム場所
なし
原産地
Guangdong, China
保証
1 年
キーセールスポイント
低メンテナンスコスト
重量 (KG)
45kgs
銘柄
Silman
電圧
220V
現在
0.5
評価される容量
4
評価される使用率
60%
次元
L680*W630*H900 mm
使用法
BGA REWORK
Total power
4800W
Application
laptop CPU repair
Color
Black
size
410*370mm
Power supply
AC 220V+-10% 50/60Hz
BGA Chip Size
Max 80*80mm Min 2*2 mm
Welding method
Hot air heating
Bottom heater
IR heater
Welding Speed
3 to 5 Min
Weight
79KGS
包装と配送
梱包の詳細
Wooden box packing
ポート
Shenzhen
供給能力
供給能力
300 セット per Month Bga を Reballing 機
リードタイム
| 数量 (セット) | 1 - 1 | > 1 |
| 推定時間（日） | 7 | 交渉による |
カスタマイズ
カスタマイズされたロゴ
最低 注文: 1
カスタマイズされたパッケージ
最低 注文: 1
グラフィックのカスタマイズ
最低 注文: 1
1
最低 注文: 1
カスタマイズの詳細については、 サプライヤーにメッセージを送信
サプライヤーからの製品説明
>= 1 セット
元 10,797.14
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