ホバーでズームイン
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キー属性
中核事業の明細
層の数
6 層
基材
FR4
板厚さ
1.6mm
その他の属性
モデル番号
JLD066
タイプ
多層pcb
原産地
Guangdong, China
銘柄
JLD(Jinglingda)
銅の厚さ
1OZ
Min.穴のサイズ
8mil
Min.線幅
4mil
Min.行送り
4mil
表面の仕上げ
ENIG
Product name
Interactive Flat Panel Android Mainboard lg Display Panel
CPU
Amlogic S912 Octa core
GPU
Mali-T820
RAM
DDR3 2G
ROM
EMMC FLASH 8G
Network
support 10MHZ/100MHZ, wired and 2.4G/5G wireless WIFI Internet access
OS
ANDROID7.1
power supply mode
DC12V input
USB interface
USB HOST/OTG
PCB size
147.9MM*90.1MM*1.6MM
包装と配送
販売単位：
単一品目
単一のパッケージサイズ：
20X20X20 cm
単一の総重量：
2.000 kg
リードタイム
| 数量 (ピース) | 1 - 200 | > 200 |
| 推定時間（日） | 30 | 交渉による |
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サンプル
最大発注数量： 10 ピース
サンプル価格：
$79.00/ピース
カスタマイズ
カスタマイズされたロゴ
最低 注文: 1000
カスタマイズされたパッケージ
最低 注文: 1000
グラフィックのカスタマイズ
最低 注文: 1000
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サプライヤーからの製品説明
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$69.00
>= 1000 ピース
$68.00
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