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#10
一番人気 の パッキングのための熱グリース
Shenzhen Yuzhilong Electronics Co.;ltd
Proveedor multi-especialidad
2 yrs
CN
キー属性
その他の属性
原産地
Guangdong, China
主要な原料
シリコーン
使用法
パッキング
その他の名前
Epoxy Resin
分類
他の接着剤
モデル番号
HY510
Product name
thermal compound paste cpu
Operation temperature
re: -30--300 C
Function
CPU, graphics card
Keywords
cpu thermal paste
Thermal Conductivity
>1.93 w/m-k
Item
PC CPU GPU LED Interface Radiator
Packing
Syringe
Weight
1g
Color
Gray
MOQ
3000
包装と配送
販売単位:
単一品目
単一のパッケージサイズ:
45X34X16 cm
単一の総重量:
4.800 kg
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リードタイム
数量 (ピース)
1 - 1
2 - 100
101 - 1000
> 1000
推定時間(日)
5
7
15
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