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チップIC MOS IGBT/パワーモジュール用高温炭化シリコン絶縁セラミックシート
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Shenzhen Jia Rifeng Tai Electronic Technology Co., Ltd.
カスタムメーカー
10 yrs
CN
キー属性
その他の属性
原産地
China
銘柄
Karefonte
モデル番号
TC028
タイプ
絶縁の製陶術
材料
炭化ケイ素
Size
5mmx30mmx30mm
Color
Light green/Black
Specific Gravity
1.9g/cm3
Porosity
>30%
Pore Volume
0.12cm3/g
Mohs Hardness
5~6Mohs
Bending Strength
>90MPa
Water Absorption
>15%
Thermal Conductivity
>9W/m-k
Maximum Operating Temperature
<700℃
包装と配送
梱包の詳細
標準エクスポートパッケージ
販売単位:
単一品目
単一のパッケージサイズ:
20X20X15 cm
単一の総重量:
0.100 kg
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リードタイム
数量 (ピース)
1 - 100
101 - 1000
> 1000
推定時間(日)
5
7
交渉による
カスタマイズ
カスタマイズされたロゴ
最低 注文: 500000
カスタマイズされたパッケージ
最低 注文: 500000
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