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ダイヤモンドスラリー多結晶スラリー研磨加工効率が高い

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Beijing Grish Hitech Co.,Ltd.多業務専門サプライヤー4 yrsCN

キー属性

中核事業の明細

タイプ
ブラストメディア
研摩の結晶粒度
50 nanometer / 6 micron

その他の属性

原産地
Beijing, China
カスタマイズされたサポート
Oem, Odm
銘柄
Grish
モデル番号
PC-6-W,PC-6-O
使用法
Polishing Sapphire and SiC wafer and hard risk
Product name
Diamond Polishing Slurry
Material
Diamond
Usage
Grinding and lapping
Features
Stable polishing rate
Sample
freely provided
Packing
Plastic Bottle
Application
Sapphire and SiC wafer ,Hard disk,Hard ceramic
Advantage
factory wholesale
DELIVERY TIME
within 10 days
MOQ
1 roll

包装と配送

販売単位:
単一品目
単一のパッケージサイズ:
42X40X37 cm
単一の総重量:
4.990 kg

リードタイム

数量 (バレル)1 - 10 > 10
推定時間(日)20交渉による

カスタマイズ

カスタマイズされたパッケージ
最低 注文: 100

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$40.00
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