ホバーでズームイン
Fibocom MC669ワイヤレス & RFモジュール高温幅4Gモジュール通信モジュール
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キー属性
中核事業の明細
チップセット
UIS8850CM
適用
M2M IoT, M2M and IoT application
その他の属性
モデル番号
MC669-CN
原産地
China
銘柄
OFLYCOMM
サプライヤータイプ
Factory
Size
21.9x22.9x2.2mm
LTE FDD
B1/3/5/8
LTE TDD
B34/38/39/40/41
WCDMA
NA
GSM/GPRS
NA
TD-SCDMA
NA
EVDO
NA
Operating Voltage
3.4V-4.5V
millimeter Wave
NA
Operating Temperature
-30°C - +75°C
包装と配送
梱包の詳細
ブリスターパッケージ
持ち帰り用パッケージ
真空パッケージ
持ち帰り用パッケージ
真空パッケージ
販売単位：
単一品目
単一のパッケージサイズ：
2.19X2.29X0.22 cm
単一の総重量：
0.100 kg
リードタイム
| 数量 (ピース) | 1 - 5 | > 5 |
| 推定時間（日） | 7 | 交渉による |
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サンプル価格：
元 47.11/ピース
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