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集積ICチップパッチセラミックコンデンサGRM2165C1H102JA01D
レビューはまだありません
キー属性
その他の属性
原産地
China
銘柄
Bo Zinc
モデル番号
GRM2165C1H102JA01D
説明
チップ
容量
その他
仕様
Other45
包装タイプ
集積回路
適用
Other11
パッケージ/ケース
その他
シリーズ
その他
機能
その他
サイズ/寸法
Other46
製造日コード
その他
シリアルインタフェース
Other48
メモリタイプ
Other53
现在-出力 (Max)
その他13
電圧オフ状態
Other34
入力範囲
Other42
IC
チップ
電圧-フォワード (Vf) (Typ)
Other27
利用されたIC/部品
Other50
现在の転送比 (分)
Other31
電圧供給
Other15
包装と配送
販売単位：
単一品目
単一のパッケージサイズ：
1X1X1 cm
単一の総重量：
1.900 kg
供給能力
供給能力
9999999 pcs per Day
リードタイム
| 数量 (ピース) | 1 - 3000 | 3001 - 300000 | > 300000 |
| 推定時間（日） | 1 | 3 | 交渉による |
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サンプル
最大発注数量： 2 ピース
サンプル価格：
JP¥317/ピース
カスタマイズ
カスタマイズされたロゴ
最低 注文: 10000
カスタマイズされたパッケージ
最低 注文: 10000
グラフィックのカスタマイズ
最低 注文: 10000
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サプライヤーからの製品説明
100 - 9999 ピース
JP¥16
>= 10000 ピース
JP¥2
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サンプル価格：
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この製品への保護
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