ホバーでズームイン
Dinghua DH-A2E BGAリボールqfpリワークsmdはんだ除去熱風はんだ付けステーションラップトップTVモバイルコンピューター用
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キー属性
その他の属性
原産地
Guangdong, China
銘柄
Dinghua
Pcbサイズ
最大450*400ミリメートル最小22*22ミリメートル
レベル
光配向bgaリワークステーション
製品名
Bga reballing qfpリワークsmdはんだホットエアーはんだステーション
固定
V字型カードスロット、pcbホルダーことによって調整可能でxとy軸
機能
Desodlering/をreballing/修理ノートパソコンのチップ携帯電話チップ, 自動チップフィーダーとccdレンズ
温度制御
Plc、k型熱電対クローズドループ制御、
予熱
炭素繊維加熱管
利用可能なチップ
2*2mm-80*80ミリメートル
保証
36のmonthesヒーターのための、1年マシン全体のために
定格容量
5200ワット
使用
Bga qfp smdマザーボードの修理
寸法
L600 * W700 * H850MM
重量
70キロ
認証
Ce、rohs、ul
電圧
AC220V ± 10%
定格デューティサイクル
100%
電流
20A
包装と配送
梱包の詳細
Standard plywooden box.
Dimesion: 760*680*680mm
Gross weight:115kg
Dimesion: 760*680*680mm
Gross weight:115kg
ポート
Shenzhen,Guangzhou and Hongkong
供給能力
供給能力
500 pcs per Month Bga reballing qfp リワーク smd はんだホットエアーはんだ
カスタマイズ
カスタマイズされたロゴ
最低 注文: 7
カスタマイズされたパッケージ
最低 注文: 7
グラフィックのカスタマイズ
最低 注文: 7
カスタマイズの詳細については、 サプライヤーにメッセージを送信
サプライヤーからの製品説明
1 - 1 ピース
元 65,210.36
2 - 99 ピース
元 43,471.16
>= 100 ピース
元 21,731.96
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この製品への保護
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