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DH-A2携帯電話IC GPU CPUリワーク用の自動BGAリボールツール修理キット

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キー属性

中核事業の明細

機械タイプ
溶接マニピュレータ

その他の属性

原産地
Guangdong, China
保証
1 年
銘柄
Dinghua
電圧
AC220V ± 10%
現在
20A
評価される容量
5300ワット
評価される使用率
100%
次元
L600 * W700 * H850MM
使用法
チップはんだ
アフターサービス提供
無料のスペアパーツ, ビデオ技術サポート, オンラインサポート
加熱
3独立したヒーター
ラップトップplicable pcbサイズ
最大370*410ミリメートル最小22*22ミリメートル
ラップトップplicable bgaチップ
2*2mm-80*80ミリメートル
製品名
Bgaをreballingツールキットのためのマザーボード
ラップトップ襞
リワークbga、ccga、qfn、csp、lga、smd、ledなど
Pcbポジショニング
V溝 + ユニバーサル器具 + 可動pcb棚
温度制御
K型熱電対閉ループ
温度精度
± 2 ℃
利用可能なbgaチップ
1*1〜80*80ミリメートル (最小0.04*0.04インチ)
工場
はい
重量
70キロ
認証
Ce、rohs指令

包装と配送

梱包の詳細
Standard plywood box.
Dimension: 82*77*87 cm,
Gross weight: 115 kg
ポート
Shenzhen, Hongkong, Guangzhou

供給能力

供給能力
300 pcs per Week

リードタイム

サプライヤーからの製品説明

1 - 1 ピース
JP¥1,436,657
>= 2 ピース
JP¥856,190

バリエーション

合計オプション数:

送料

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