ホバーでズームイン
BGAステンシル11-13Pリボールプレートの場所磁気プラットフォーム錫プラントネットテンプレートICチップ錫プラントソルダーネット
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キー属性
その他の属性
原産地
CHN
保証
1月
カスタマイズされたサポート
Oem, Odm, Obm
銘柄
Dataifeng
製品名
Bgaをreballingステンシルテンプレート
アプリケーション
Pcb
使用
Bgaをreballing駅
パッケージ
カートン
機能
修理携帯電話, 長寿命
サイズ
80*80/100*100ミリメートル
色
ゴールド/シルバー
利点
高成功率
溶接フラックス
溶接フラックス
包装と配送
梱包の詳細
Standard package
販売単位：
単一品目
単一のパッケージサイズ：
15X15X15 cm
単一の総重量：
1.000 kg
リードタイム
| 数量 (ピース) | 1 - 100 | 101 - 10000 | > 10000 |
| 推定時間（日） | 3 | 7 | 交渉による |
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サンプル
最大発注数量： 1 ピース
サンプル価格：
$70.00/ピース
カスタマイズ
カスタマイズされたロゴ
最低 注文: 1
カスタマイズされたパッケージ
最低 注文: 1
グラフィックのカスタマイズ
最低 注文: 1
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サプライヤーからの製品説明
3 - 9999 ピース
$89.00
>= 10000 ピース
$9.90
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