IC除去機ICチップ自動はんだ付け用熱風加熱付きBGACPUリボールステーションWDS-520
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キー属性
その他の属性
条件
新しい
機械タイプ
溶接のポジシァヨナー
適用産業
機械修理店, 製造工場, 小売, 建設動作, エネルギー & 鉱業
ショールーム場所
なし
ビデオ発信の検査
提供
機械テストレポート
提供
マーケティングタイプ
ホット製品 2019
保証のコアコンポーネント
1 年
コアコンポーネント
Infrared preheating board
原産地
Guangdong, China
保証
1 年
キーセールスポイント
Infrared preheating
重量 (KG)
45
銘柄
WISDOMSHOW
電圧
220/110V
現在
50/60hz
評価される容量
N
評価される使用率
N
次元
L460mm*W480mm*H500mm
使用法
mobile phone/laptop BGA/IC rework and repair
Electrical Material
Touch screen+Temperature control module+microcontrollers
PCB size
Max 300mm*280mm Min 10mm*10mm
BGA Chip Size
Max 60mm*60mm Min 1mm*1mm
Power
Ac220v ±10%,50hz
PCB thickness
0.3-5mm
Total Power
3800W
Heater power
Upper temp.one 800w,second temp.zone1200w,IR temp.zone 1800w
After Warranty Service
Video technical support
After-sales Service Provided
Online support
Weight
45KG
包装と配送
販売単位：
単一品目
単一のパッケージサイズ：
58X54X69 cm
単一の総重量：
45.000 kg
カスタマイズ
カスタマイズされたロゴ
最低 注文: 5
カスタマイズされたパッケージ
最低 注文: 5
グラフィックのカスタマイズ
最低 注文: 5
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