2024高サービスGSMGPSモジュール回路基板低コストPCB & PCBA開発先端技術英国

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INTELLISENSE TECHNOLOGY17 yrs

IN

ホバーでズームイン

キー属性

中核事業の明細

板厚さ

1.6mm-3.2mm

その他の属性

モデル番号

GSM GPS MODULE CIRCUIT BOARD DEVELOPMENT

原産地

Delhi, India

銘柄

Intellisense

銅の厚さ

4.2 mils

表面の仕上げ

copper finishes

OEM/ODM

Available

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