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CPU/GPUに適用される14.0W絶縁サーマルパッドシリコン熱伝導ギャップフィラー

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キー属性

中核事業の明細

CAS番号
NA

その他の属性

原産地
Jiangsu, China
主要な原料
シリコーン
使用法
パッキング, 輸送, Communication equipment
その他の名前
Thermal Conductive Silicone Pad
MF
MIXTURE
EINECS番号
N/A
分類
他の接着剤
銘柄
Jinghe
モデル番号
CR TM-SPad-21400
Elastomer
Silicone gel
Thickness
1.0-4.0 mm
Color
Yellow
Thermal Conductivity
14.0 W
Density
3.2 g/cm³
Shore OO hardness
50
size
max:300*300mm
Shelf life≤23℃
24months
Flammability rating
V0
RoHS
Pass

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販売単位:
単一品目
単一のパッケージサイズ:
35X35X20 cm
単一の総重量:
2.000 kg

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