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10 1でBGA Repair Reballing Blade Tool KitためCPU NAND IC Chip Glue Remove
(3 レビュー)
Guangzhou Mayuan Electronic Technology Co., Ltd.
7 yrs
CN
ホバーでズームイン
キー属性
その他の属性
銘柄
Mayuan
アプリケーション
携帯電話
材料
プラスチック + 鋼
Iphoneのために使用
サポート
ブレード材料
SK5
モデル
私-1010
包装と配送
梱包の詳細
ビニール袋
販売単位:
単一品目
単一のパッケージサイズ:
21.6X11.5X1.5 cm
単一の総重量:
0.036 kg
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リードタイム
数量 (セット)
1 - 1000
> 1000
推定時間(日)
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