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多層回路基板の内部用の厚さ0.05mmの圧延銅箔とストリップ銅箔 (HTE FOIL)

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キー属性

中核事業の明細

材料
赤い銅
Cu (min)
99.9%
合金またはない
Non-Alloy

その他の属性

原産地
Anhui, China
適用
多層回路基板 (FR-4)
カスタマイズ
等級
モデル番号
KY2401-06
銘柄
KEYU
処理サービス
曲げ, 溶接, 切断

リードタイム

数量 (キログラム)1 - 6061 - 5000 > 5000
推定時間(日)1015交渉による

カスタマイズ

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最低 注文: 5000
Customized packaging
最低 注文: 5000

サプライヤーからの製品説明

>= 10 キログラム
THB 555.53

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