Dinghua DH-A1L低コストのスマートフォンツールがbga icチップをリボールして溶接機を取り外します

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Brand: Ali
SKU: 60841513583

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Shenzhen Dinghua Kechuang Technology Co., Ltd.6 yrs

ホバーでズームイン

キー属性

その他の属性

機械タイプ

Bgaリワークステーション

原産地

Guangdong, China

保証

1 年

銘柄

DingHua

電圧

AC220Vd10 % またはAC110Vd10 %

現在

15A

評価される容量

4900ワット

評価される使用率

100%

次元

650 × 680 × 600ミリメートル

使用法

マザーボード/Xbox360/携帯電話bgaチップリワーク

アフターサービス提供

フィールドインストール、試運転とトレーニング, ビデオ技術サポート, オンラインサポート

加熱

3独立した加熱ゾーン

温度制御

K-セニョールクローズドループ制御

Pcbサイズ

最大500 × 400ミリメートル最小22 × 22ミリメートル

利用可能なbgaチップ

2*2〜80*80ミリメートル (最小0.04*0.04インチ)

製品名

スマートフォンツールrebaling bga icチップ削除溶接機マシン

保証

ヒーターのための3年1年マシン全体のために

色

黒

レベル

手動操作

機能

レーザーポジショニング

工場

深センで

重量

45キロ

認証

Ce、IS09000

包装と配送

梱包の詳細

Standard plywooden box.
Dimesion: 750*750*680mm,
G.W:69Kg
20'GP:73 pcs
40'GP:150 pcs

ポート

Shenzhen

供給能力

200 セット per Month

サプライヤーからの製品説明

1 - 1 セット

€1,503.56

>= 2 セット

€1,409.53

バリエーション

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