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Bga Reballing Station Ps4およびラップトップマザーボードIcチップ除去機Wds520
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キー属性
その他の属性
条件
新しい
機械タイプ
溶接マニピュレータ
適用産業
機械修理店, 製造工場, 小売
ショールーム場所
なし
ビデオ発信の検査
提供
機械テストレポート
提供
マーケティングタイプ
人気商品
保証のコアコンポーネント
1 年
コアコンポーネント
Plc, ベアリング, モーター
原産地
China
保証
1 年
キーセールスポイント
有名なブランド PLC
重量 (KG)
45
使用法
Bga修理マシン
タイプ
修理マザーボード用スマートフォン
トータルパワー
3800W
PCBサイズ
最大300*280mm、最小10*10mm
BGAチップサイズ
最大60*60mm、最小1*1mm
ポジショニング方法
V-groove + レーザー位置 + ユニバーサル器具
操作
マニュアル
熱電対ポート
1ユニット
電気素材
高感度温度制御モジュール
認証
CE & ISO
重量
30KG
包装と配送
梱包の詳細
赤外線予熱BGAリワークステーションWDS-520チップはんだ除去ツールモバイルICチップ修理機
合板ボックス金属エッジ付きまたは顧客の要求に応じて。
合板ボックス金属エッジ付きまたは顧客の要求に応じて。
販売単位：
単一品目
単一のパッケージサイズ：
58X54X69 cm
単一の総重量：
45.000 kg
供給能力
供給能力
スマートフォン用マザーボードの修理
リードタイム
| 数量 (セット) | 1 - 1 | > 1 |
| 推定時間（日） | 3 | 交渉による |
カスタマイズ
カスタマイズされたロゴ
最低 注文: 5
カスタマイズされたパッケージ
最低 注文: 5
グラフィックのカスタマイズ
最低 注文: 5
カスタマイズの詳細については、 サプライヤーにメッセージを送信
このサプライヤーについて
サプライヤーからの製品説明
1 - 2 セット
$1,290.00
>= 3 セット
$1,280.00
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送料
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