ホバーでズームイン
ラップトップ携帯電話ロジックボード修理機ZM-R5860C BGAリボールキット
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キー属性
その他の属性
原産地
Guangdong, China
銘柄
mobile phone repairing machines seamark /zhuomao
モデル番号
mobile phone repairing machines ZM-R5860C
電圧
220v
現在
10A
評価される容量
4800ワット
評価される使用率
50/60hz
次元
L780 * W760 * H740mm
使用法
修理ラップトップコンピュータ携帯マザーボードps3 ps4 cpugpu xbox bga
電圧:
220v
定格容量:
4800ワット
使用方法:
携帯電話の修理マシン
温度制御:
赤外線と熱風結合
Positiong:
レーザーpositiong
レベル:
高自動
最大クランププレートサイズ:
410ミリメートル * 370ミリメートル
Bgaチップ:
2*2mm-60*60ミリメートル
制御タイプ:
Usb接続、pc制御
センサー:
3 k型センサー利用可能
包装と配送
梱包の詳細
機械が内部に固定された標準木製カートン
ポート
shenzhen
供給能力
供給能力
200 単位 per Month bgaをreballingキット
サプライヤーからの製品説明
最低発注数量： 1 単位
$1,680.00 - $1,950.00数料
送料
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