ホバーでズームイン
BGAチップリボールマシンwds-620 BGA SMDリワークステーション価格最高の工場サプライヤー
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キー属性
その他の属性
条件
新しい
機械タイプ
Bga修理マシン
適用産業
機械修理店, 小売
ショールーム場所
なし
ビデオ発信の検査
提供
機械テストレポート
提供
マーケティングタイプ
通常の製品
保証のコアコンポーネント
1 年
コアコンポーネント
Plc
原産地
China
保証
1 年
キーセールスポイント
正確な温度制御
重量 (KG)
80
銘柄
WISDOMSHOW
電圧
110V/220V
現在
信頼できる
評価される容量
5300W
評価される使用率
N/A
次元
L650 * W630 * H850mm
使用法
チップレベル修理
商品名
自動光学bga wds-620
総パワー
5300Wチップレベルの修理
アッパー暖房力
1200Wレーザー溶接機価格
暖房力を下げる
第2ゾーン: 1200W、第3ゾーン: IR 2700W
PCBサイズ
マックス400*390mm、分10*10mm
BGAチップサイズ
マックス80*80mm、最小1*1mm
位置特定モード
V字型カードスロット、PCBホルダーはXおよびY軸で調整可能
カラー
白または青
電気材料
高く敏感な温度制御モジュール、タッチ画面 (台湾)
トレーニング
ウェブカメラまたは工場での操作の無料トレーニング
包装と配送
販売単位：
単一品目
単一のパッケージサイズ：
82X72X89 cm
単一の総重量：
120.000 kg
リードタイム
| 数量 (ピース) | 1 - 1 | > 1 |
| 推定時間（日） | 3 | 交渉による |
サプライヤーからの製品説明
>= 1 ピース
元 36,087.08
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