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PCBポッティング保護用の2成分電子エポキシ構造ab接着剤複合シーラントポッティングシーラント

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キー属性

中核事業の明細

CAS番号
38891-59-7

その他の属性

原産地
Henan, China
主要な原料
エポキシ
使用法
embedding electronic components
その他の名前
epoxy potting compound
MF
C15H16O2 C2H7O
EINECS番号
500-033-5
分類
二重部品の接着剤
銘柄
JIAGU
モデル番号
HY484
タイプ
Two-components
Product name
Two-Component epoxy potting compound
Application
electronic components
Main Material
epoxy resin
Feature
self-leveling
Characteristic
cold curing
Advantage
aging resisitance,moisture resistance,insulation
Keywords
electronic adhesive
Full curing time (h)
48
hardness (S.D)
≥80
Certificate
ROHS\REACH

包装と配送

販売単位:
単一品目
単一のパッケージサイズ:
25X25X35 cm
単一の総重量:
2.500 kg

リードタイム

数量 (キログラム)1 - 10000 > 10000
推定時間(日)7交渉による
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サンプル

最大発注数量: 2 キログラム
サンプル価格:
€2.33/キログラム

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カスタマイズされたロゴ
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グラフィックのカスタマイズ
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ODM, OEM
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