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半導体装置ダイボンディングマシン全自動ダブルスイングアームダイボンダー

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キー属性

その他の属性

適用産業
建材ショップ, 製造工場, 建設動作, Other
ショールーム場所
イギリス, イタリア, インドネシア, インド, ロシア, スペイン, タイ
ビデオ発信の検査
提供
機械テストレポート
提供
マーケティングタイプ
通常の製品
保証のコアコンポーネント
1 年
コアコンポーネント
Plc, エンジン, ベアリング, モーター
原産地
Guangdong, China
重量
1040
保証
1 年
条件
新しい
銘柄
Right
電圧
220 V
力(W)
1.3 KW
次元(L*W*H)
1545*1080*1715 mm
Product name
die bonding machine M90-L
Solid crystal cycle
>40 ms
Die bonding position accuracy
±0.3 mil
Dispensing heating
constant temperature
Resolution
0.5 um
Chip ring size
6 inch
Image identification
256 gray scale
Fetching pressure
20-200 g
Frequency
50 HZ
Voltage
220 V

包装と配送

梱包の詳細
木製ケース
ポート
shenzhen

供給能力

供給能力
200 pcs per Month

リードタイム

数量 (ピース)1 - 1 > 1
推定時間(日)30交渉による

カスタマイズ

カスタマイズされたロゴ
最低 注文: 1
カスタマイズされたパッケージ
最低 注文: 1
グラフィックのカスタマイズ
最低 注文: 1

サプライヤーからの製品説明

最低発注数量: 1 ピース
€28,209.30 - €47,015.50

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合計オプション数:

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