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ボード上のPCBチップ用の非導電性電子接着剤接着剤エポキシベースのチップアンダーフィル

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キー属性

その他の属性

原産地
China
主要な原料
Cob
使用法
構造, Pcb
分類
他の接着剤
銘柄
DeepMaterial
モデル番号
DM-6320
製品名
エポキシベースチップunderfillとcobカプセル化材料
材料
一成分ポッティング材料
保存温度
-20-8 ℃
硬化方法
熱硬化
使用
低温高速硬化
製品の説明
適切な低温硬化の感熱部品
硬化システム
熱硬化またはuv硬化
機能
高温安定性と熱衝撃抵抗
接着剤タイプ
エポキシ樹脂ベース

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