ホバーでズームイン
BGA/CSPの組み立て後充填および保護用の単一成分速硬化エポキシ底部充填接着剤
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キー属性
中核事業の明細
CAS番号
7085-85-0
その他の属性
原産地
Fujian, China
主要な原料
エポキシ
使用法
Electronics
その他の名前
bottom filling adhesive
MF
mixed
EINECS番号
230-391-5
分類
他の接着剤
銘柄
APS
モデル番号
HP23125B
Colors
Black
Density
1.09
Vicosity
3500
Working Time
7 days
Storage Life
6 months
包装と配送
梱包の詳細
1.サーマルパッド/導電パッド/サーマルインターフェイスパッドのパッケージ
カートンボックスサイズ: 270mm (l) * 170mm (w) * 40mm (h)
包装の詳細:
通常のパッケージはカートンボックスです。輸出数量が多すぎる場合は、カートンボックスをプランカーに置き、プランカー全体を梱包して輸送します。
Port: xiamen
カートンボックスサイズ: 270mm (l) * 170mm (w) * 40mm (h)
包装の詳細:
通常のパッケージはカートンボックスです。輸出数量が多すぎる場合は、カートンボックスをプランカーに置き、プランカー全体を梱包して輸送します。
Port: xiamen
販売単位：
単一品目
単一のパッケージサイズ：
9.8X11.7X0.2 cm
単一の総重量：
0.020 kg
供給能力
供給能力
250000 pcs per Month
リードタイム
| 数量 (ピース) | 1 - 500 | > 500 |
| 推定時間（日） | 5 | 交渉による |
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サンプル
最大発注数量： 1 ピース
サンプル価格：
$20.00/ピース
カスタマイズ
カスタマイズされたロゴ
最低 注文: 500
カスタマイズされたパッケージ
最低 注文: 500
グラフィックのカスタマイズ
最低 注文: 500
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