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Aventk一成分エポキシBGA、CSP、およびプロセスUV接着剤のフリップチップチップアンダーフィル
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Shanghai Aventk Electronic Technology Co.Ltd
3 yrs
CN
ホバーでズームイン
キー属性
中核事業の明細
CAS番号
N/A
その他の属性
原産地
Shanghai, China
主要な原料
エポキシ
使用法
Process Adhesive
その他の名前
N/A
MF
N/A
EINECS番号
N/A
分類
他の接着剤
銘柄
Aventk
モデル番号
1122
Chemical type
Epoxy
Appearance
Black
Viscosity@25℃
350cPs
Specific Gravity
1.2
Hardness
D90
Elogation at break
1%
Tensile at break
22Mpa
Young's modulus
1590Mpa
Linear shrinkage
0.8%
TG
125℃
包装と配送
販売単位:
単一品目
単一のパッケージサイズ:
38.5X23.2X27 cm
単一の総重量:
1.500 kg
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リードタイム
数量 (ピース)
1 - 1
2 - 100
101 - 1000
> 1000
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7
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