PCB用ABポッティングコンパウンドシリコンEG-N100T

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Hunan LEED Electronic Ink Co., Ltd.11 yrs

CN

キー属性

中核事業の明細

CAS番号

potting glue

その他の属性

原産地

Hunan, China

主要な原料

シリコーン

使用法

パッキング, エレクトロニクス

その他の名前

silicone gel

MF

silicone

EINECS番号

chemicals

分類

二重部品の接着剤

銘柄

LEED-INK

モデル番号

EG-N100T

タイプ

Liquid Glue

Color

Colorless, transparent

Mixing Ratio

A:B=1:1

Viscosity (mPa.S)

1,000

Density (g/cm 3 )

0.96

Thermal Conductivity (W/m.K)

0.2

Surface Drying Time(h)

2.5

Curing Time (h)

25℃/24h, or 90℃/1.2h

Volume Resistance (Ω.cm)

1*10 14

Breakdown Voltage(kV/mm)

11

Thixotropic Index(0.1mm)

381

包装と配送

梱包の詳細

Silicone gel standard package1KG/Plastic jar, 5KGS/Plastic bucket, and 25KGS/Plastic bucket applicable to sea freight or air freight from Zhuzhou, Hunan to the world.

ポート

Any Port in China

供給能力

供給能力

3 per Month 化学物質

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